Pasta de soldadura sin plomo limpia en jeringa de 5 cc 053 oz T4

Descripción
Descripción Soldadura Pegar sin plomo limpio en jeringa de 5cc 0.53 oz, w/émbolo y punta, malla T4, SAC305 Aleación: Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 Flux Tipo: Sintético Flux No-Clean Clasificación: REL0 Metal Contenido: 87% metal en peso. Tamaño de las partículas: T4 (20-38 micras) Punto de fusión: 217-220C (423-428F) Tamaño: jeringa de 5 cc/0.53 oz Vida útil refrigerada >6 meses, no refrigerada >2 meses Vida de la plantilla >8 horas @ 20-50% RH 22-28C (72-82F) > 4 horas @ 50-70% RH 22-28C (72-82F) Limpieza de plantillas automatizadas de limpieza de plantillas para plantillas, tanto para plantillas y cartón s. Limpieza manual con alcohol isopropílico (IPA). Almacenamiento y manipulación refrigerado a 3-8C (37-46F). No congelar. Deje 4 horas para que la pasta de soldadura alcance una temperatura de funcionamiento de 20-25C (68-77F) antes de su uso. Transporte Este producto no tiene restricciones de envío. El envío por debajo de 0 C (32F) o superior a 25 C (77F) para tiempos de tránsito normales por tierra o aire no afectará la vida útil indicada de este producto.
Características
Sin plomo, cumple con RoHS.
El número de Modelo (ItemModelNumber)
‎SMD291SNLT4
Peso
0.53 onzas
Dimensiones
4.72 x 1.7 x 0.39 pulgadas
Fabricante es ‎Chip Quik®
Destacados
Sin plomo, cumple con RoHS.
La calificación que le dan a Pasta de soldadura sin plomo limpia en jeringa de 5 cc 053 oz T4, 5 usuarios es de 4.0 sobre 5 estrellas.