Flux para soldadura tipo jeringa de 0.33 onzas líquidas MG Chemicals

Descripción
No Clean Flux Paste. Convenient syringe dispenser ideal for touch up and repair of surface mount assemblies. A unique mixture of high grade synthetic resin and thixotropic agents designed specifically for use with high temperature lead free and conventional Sn/Pb alloys. It provides the fluxing activity levels that promote fast wetting action and maximum wetting spread. Flux paste is a no clean formulation therefore the residues do not need to be removed for most applications. Excellent wettability, no clean, non-conductive, non-tacky residues, compatible with lead free and leaded solder systems, thixotropic paste and RoHS compliant. RoHS compliant.
Características
Capacidad superior de flujo. Humectación instantánea. Después de la soldadura, los residuos de resina no son corrosivos, no son conductores, resistente a la humedad y resistente a los hongos. Compatible con sistemas de soldadura con y sin plomo. Pasta tixotrópica; ROHS compliant.
Código de Producto Universal (UPC)
779008834107
El número de Modelo (ItemModelNumber)
8341-10ML
Peso
1.00 Pounds
Dimensiones
0,16 x 0,47 x 0,16 pulgadas
Fabricante es MG Chemicals
Destacados
Capacidad superior de flujo., Humectación instantánea., Después de la soldadura, los residuos de resina no son corrosivos, no son conductores, resistente a la humedad y resistente a los hongos., Compatible con sistemas de soldadura con y sin plomo., Pasta tixotrópica; ROHS compliant.
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El País de Origen (COO, siglas en inglés) o fabricación del producto Flux para soldadura tipo jeringa de 0.33 onzas líquidas MG Chemicals es China.