CS-FLUX – Flujo de líquido de baja viscosidad sin halógenos para reflujo de retrabajo de componentes BGA 035oz 2 x 018oz ideal para reparaciones de

Descripción
Flux diseñado para microsoldadura y reballing o reflujo BGA. CS-FLUX es un flujo de baja viscosidad diseñado por el equipo de investigación de C. S. Labs, para cubrir las necesidades especiales en uso de flujo en reparaciones (microsoldadura, rebola o reflujo de GPU y otros componentes BGA) de electrónica comercial como portátiles, consolas de juegos, etc. El paquete contiene: 2 jeringas x 0.18 oz (0.35 oz en total) de puntas CS-FLUX 0.079 x 0.063 in para una fácil aplicación, 1 caja de contenedores donde se debe almacenar el producto. Puedes ver nuestro video de instrucciones en nuestra página de youtube «ComputerSystemsGR». CS-FLUX se produce en la UE (Tesalónica, Grecia). Mantenemos existencias en todo el mundo para que se pueda enviar a tu taller muy rápido.
Características
CS-FLUX cuando se calienta a alrededor de 150 grados (Celsius) se convierte en líquido y cubre el pequeño espacio entre el componente BGA y el PCB de forma completa. De esta manera, todas las bolas de soldadura están cubiertas con CS-FLUX y durante el reflujo o extracción de los componentes BGA, todas las almohadillas y bolas PCB y componentes están protegidas de la oxidación. CS-FLUX no es un flujo limpio y no causa corrosión si no se limpia, pero si es necesario se puede limpiar muy fácilmente con alcohol. No causa corossión en el PCB o componentes. Gracias a su naturaleza líquida, se necesita una cantidad muy pequeña de CS-FLUX para cada reparación, lo que resulta en un entorno de trabajo mucho más limpio. CS-FLUX también no contiene plomo ni halógenos y produce una cantidad mínima de humo. CS-FLUX es muy pegajoso y especialmente diseñado para mantener las bolas de soldadura dentro de la plantilla durante el proceso de reballing. También es ideal para el reflujo de componentes BGA (con pistola de calor) cuando el equipo necesario para reballing no está disponible. Debido a su naturaleza líquida es perfecta para microsoldadura incluso para técnicos no experimentados. CS-FLUX se produce en la UE (Grecia). Mantenemos existencias en todo el mundo para que se pueda enviar a tu taller muy rápido.
Peso
1.06 onzas
Dimensiones
6.77 x 2.01 x 0.75 pulgadas
Fabricante es ‎COMPUTERSYSTEMS REPAIR SERVICES DATA RECOVERY
Destacados
CS-FLUX cuando se calienta a alrededor de 150 grados (Celsius) se convierte en líquido y cubre el pequeño espacio entre el componente BGA y el PCB de forma completa. De esta manera, todas las bolas de soldadura están cubiertas con CS-FLUX y durante el reflujo o extracción de los componentes BGA, todas las almohadillas y bolas PCB y componentes están protegidas de la oxidación., CS-FLUX no es un flujo limpio y no causa corrosión si no se limpia, pero si es necesario se puede limpiar muy fácilmente con alcohol. No causa corossión en el PCB o componentes., Gracias a su naturaleza líquida, se necesita una cantidad muy pequeña de CS-FLUX para cada reparación, lo que resulta en un entorno de trabajo mucho más limpio. CS-FLUX también no contiene plomo ni halógenos y produce una cantidad mínima de humo., CS-FLUX es muy pegajoso y especialmente diseñado para mantener las bolas de soldadura dentro de la plantilla durante el proceso de reballing. También es ideal para el reflujo de componentes BGA (con pistola de calor) cuando el equipo necesario para reballing no está disponible. Debido a su naturaleza líquida es perfecta para microsoldadura incluso para técnicos no experimentados., CS-FLUX se produce en la UE (Grecia). Mantenemos existencias en todo el mundo para que se pueda enviar a tu taller muy rápido.
La calificación que le dan a CS-FLUX – Flujo de líquido de baja viscosidad sin halógenos para reflujo de retrabajo de componentes BGA 035oz 2 x 018oz ideal para reparaciones de GPU VGA, 26 usuarios es de 4.4 sobre 5 estrellas.