Chip Quik Smooth Flow Low Temp Soldadura Pasta Sn42Bi576Ag04 T4 035oz Jeringa

Descripción
Tecnología Smooth FlowTM Desarrollado con un vehículo de flujo de menor densidad para una mejor propagación de cizallamiento y un mejor flujo durante la calefacción Libre de halógenos (método de prueba EN14582) Especificaciones Aleación: Sn42/Bi57.6/Ag0.4 Tipo de flujo: sintético No-Clean Flux Clasificación: ROL0 Contenido de metal: 86,75% de peso. Tamaño de partícula: T4 (20-38 micras) Punto de fusión: 138C (281F) Tamaño: 3cc/0.35 oz jeringa Vida útil refrigerada > 6 meses, sin refrigerar > 2 meses Vida de la plantilla > 8 horas @ 20-50% RH 22-28C (72-82F) > 4 horas @ horas @ 50-70% RH 22 28C (72-82F) Sistema automatizado de limpieza de plantillas para plantillas y tableros mal impresos. Limpieza manual con alcohol isopropílico (IPA). Almacenamiento y manipulación Refrigerar a 3-8C (37-46F). No congele. Espere 4 horas para que la pasta de soldadura alcance una temperatura de funcionamiento de 20-25C (68-77F) antes de su uso. Transporte Este producto no tiene restricciones de envío. El envío por debajo de 0C (32F) o superior a 25C (77F) para tiempos normales de tránsito por tierra o aire no afectará la vida útil indicada de este producto.
Características
Flujo suave Soldadura a baja temperatura Sin halógenos Sin plomo Cumple con la normativa RoHS
El número de Modelo (ItemModelNumber)
‎NC191LT10
Peso
0.35 onzas
Dimensiones
4.09 x 2.68 x 0.79 pulgadas
Fabricante es ‎Chip Quik®
Destacados
Flujo suave, Soldadura a baja temperatura, Sin halógenos, Sin plomo, Cumple con la normativa RoHS
La calificación que le dan a Chip Quik Smooth Flow Low Temp Soldadura Pasta Sn42Bi576Ag04 T4 035oz Jeringa, 108 usuarios es de 4.5 sobre 5 estrellas.