Pasta de flujo, pasta de soldadura, lata de soldadura en crema 559 NC559ASM 28um NoClean para teléfono PCB, BGA y PGA SMD Rework

Descripción
Especificaciones: Tipo de artículo: flujo Tipo de flujo: NC-559-ASM Peso de la pasta: aprox. 100 g / 3.5 oz Granularidad: 28 (um) Viscosidad: 180 (Pa·S) Pasta de soldadura: ampliamente utilizada en relojes y relojes, piezas precisas, manualidades de acero inoxidable, vajilla, comunicaciones móviles, productos digitales, equipos de refrigeración de aire acondicionado y refrigerador, gafas, cuchillos, radiadores de coche y varias placas PCB y bolas de soldadura BGA Contenido del paquete: 1 fundente.
Características
Alta velocidad de funcionamiento de estaño: alta velocidad de funcionamiento de estaño, baja emisión de humo y alta resistencia de aislamiento residual en la superficie después del curado Función: la tensión superficial de la sustancia afectará a la calidad de la soldadura, otra función de la pasta de soldadura es reducir la tensión del material Ventaja: la alta temperatura de soldadura es fácil de oxidar la superficie del material de soldadura, y la pasta de soldadura ayuda a prevenir el proceso de oxidación Aplicación: se utiliza en pasta de soldadura PCB, BGA y PGA SMD y sistema de iones bajos Fácil de transportar: tamaño pequeño, fácil de transportar y almacenar, cómodo de usar y con buen rendimiento
Peso
1.00 Pounds
Dimensiones
3,54 x 2,76 x 2,76 pulgadas
Fabricante es ‎Estink
Destacados
Alta velocidad de funcionamiento de estaño: alta velocidad de funcionamiento de estaño, baja emisión de humo y alta resistencia de aislamiento residual en la superficie después del curado, Función: la tensión superficial de la sustancia afectará a la calidad de la soldadura, otra función de la pasta de soldadura es reducir la tensión del material, Ventaja: la alta temperatura de soldadura es fácil de oxidar la superficie del material de soldadura, y la pasta de soldadura ayuda a prevenir el proceso de oxidación, Aplicación: se utiliza en pasta de soldadura PCB, BGA y PGA SMD y sistema de iones bajos, Fácil de transportar: tamaño pequeño, fácil de transportar y almacenar, cómodo de usar y con buen rendimiento
La calificación que le dan a Pasta de flujo, pasta de soldadura, lata de soldadura en crema 559 NC559ASM 28um NoClean para teléfono PCB, BGA y PGA SMD Rework, 2 usuarios es de 5.0 sobre 5 estrellas.