Características
Contenido de la pasta: lata de aleación 63% Pb 37%, contenido de flujo Sloder: 10,5%. Parámetros del producto: Peso total: 1.38 oz. Peso neto de la pasta: 1.06 oz. Características de la pasta: no limpia, fuerte viscosidad, punto de soldadura brillante. Ventajas del producto: diseño de empuje para un flujo más suave, sin residuos durante la soldadura. Aplicaciones: ampliamente utilizado en placa de circuito, IC, teléfono, TV y otros electrodomésticos y equipos industriales.
El número de Modelo (ItemModelNumber)
SP-Sn63Pb37
Peso
1.76 onzas
Dimensiones
3.73 x 1.35 x 0.92 pulgadas
Fabricante es wonderway
Destacados
Contenido de la pasta: lata de aleación 63% Pb 37%, contenido de flujo Sloder: 10,5%., Parámetros del producto: Peso total: 1.38 oz. Peso neto de la pasta: 1.06 oz., Características de la pasta: no limpia, fuerte viscosidad, punto de soldadura brillante., Ventajas del producto: diseño de empuje para un flujo más suave, sin residuos durante la soldadura., Aplicaciones: ampliamente utilizado en placa de circuito, IC, teléfono, TV y otros electrodomésticos y equipos industriales.
La calificación que le dan a Wonderway Sn63Pb37 – Pasta de soldadura de plomo de estaño de 3614F punto de fusión sin limpieza lata de soldadura para electrónica PCB IC CELLPHONE CPU LED BGA reparación 106oz, usuarios es de 4.8 sobre 5 estrellas.
El País de Origen (COO, siglas en inglés) o fabricación del producto Wonderway Sn63Pb37 – Pasta de soldadura de plomo de estaño de 3614F punto de fusión sin limpieza lata de soldadura para electrónica PCB IC CELLPHONE CPU LED BGA reparación 106oz es China.
$ 118.777
SoldadurasWonderway Sn63Pb37 – Pasta de soldadura de plomo de estaño de 3614F punto de fusión sin limpieza lata de soldadura para electrónica PCB IC CELLPHONE
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Contenido de la pasta: lata de aleación 63% Pb 37%, contenido de flujo Sloder: 10,5%., Parámetros del producto: Peso total: 1.38 oz. Peso neto de la pasta: 1.06 oz., Características de la pasta: no limpia, fuerte viscosidad, punto de soldadura brillante., Ventajas del producto: diseño de empuje para un flujo más suave, sin residuos durante la soldadura., Aplicaciones: ampliamente utilizado en placa de circuito, IC, teléfono, TV y otros electrodomésticos y equipos industriales.
Descripción
Información adicional
| Peso | 1,00 lbs |
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