Descripción
Descripción
Elimina QFDs, PLCCs, SOIC y componentes de chip sin equipos costosos y complejos. Utiliza ChipQuik con tu equipo de retrabajo existente o soldadores de soldadura controlados por temperatura. La aleación especial de eliminación tiene una excelente capacidad de humectación con una baja temperatura de fusión de 136 F (58 C). Para usar: aplica el flujo de pasta a todos los cables con jeringa; derrite la aleación ChipQuik en todos los pines de SMD; con punta de hierro ancha; mantenga la aleación en un estado fundido lo suficientemente largo como para liberar el chip; levante el chip del tablero con la herramienta de recogida. Seguro, asequible, fácil y no daña componentes sensibles. Flujo de pasta NoClean; jeringa de 10 cc con punta.
Características
Elimina QFDs, PLCC, SOIC y componentes de chip sin equipos costosos Uso con equipos de retrabajo existentes o soldadores controlados por temperatura La aleación especial de eliminación tiene una excelente capacidad de humectación Baja temperatura de fusión Seguro, asequible, fácil y no daña los componentes sensibles
El número de Modelo (ItemModelNumber)
SMD291
Peso
0.71 Onzas
Dimensiones
4.57 x 2.36 x 0.24 pulgadas
Fabricante es Chipquik
Destacados
Elimina QFDs, PLCC, SOIC y componentes de chip sin equipos costosos, Uso con equipos de retrabajo existentes o soldadores controlados por temperatura, La aleación especial de eliminación tiene una excelente capacidad de humectación, Baja temperatura de fusión, Seguro, asequible, fácil y no daña los componentes sensibles
La calificación que le dan a Chipquik Flujo de tachuelas sin limpieza en una jeringa de 10 cc con émbolo y punta – SMD291, 673 usuarios es de 4.7 sobre 5 estrellas.
El País de Origen (COO, siglas en inglés) o fabricación del producto Chipquik Flujo de tachuelas sin limpieza en una jeringa de 10 cc con émbolo y punta – SMD291 es EE. UU..
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